NEW!電解Ni・Pd・Auめっき
はんだでの二次実装性を高めることが出来ます
無電解Ni(ニッケル)・Pd(パラジウム)・Au(金)めっきのデメリットを、電解めっきにすることにより解消しています。
バリア層としてPdめっき層を中間に設けることで、Au表面へのNi露出をより効果的に制することができます。また、Pd層を設けることでAuめっきを薄くすることができ、はんだでの二次実装性を高める効果がございます。
無電解Ni・Pd・Auめっきとメリット・デメリットの比較
| 工法 | メリット | デメリット |
|---|---|---|
| 電解 めっき |
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| 無電解 めっき |
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上記のように電解・無電解めっきのそれぞれのメリット・デメリットが相反するような感じとなっています。友電舎では電解・無電解の両方を取り扱っていますので、お求めの特徴にあった工法をお選びください。
特徴
- Au表面へのNi露出をより効果的に制することができる
- はんだでの二次実装性を高める
- 電解Ni ：膜厚の制限なし
非磁性目的で下地Cuめっきでも対応可能 - 電解Pd：膜厚は要求仕様による対応可能
耐熱による下地Ni層の拡散防止(バリア層) - 電解Au：膜厚の制限なし
WB性・はんだ接合性が良好
半導体部品に適している
対応可能な素材
Cu系 / Fe系 / SUS系アルミ / Ni / Mo / W / Ti / メタライズ品（スパッタ・ロウ付け品等）
製品事例
半導体部品 / 各種基板 / ガラスハーメ品 / 接点部品 / 複合部品 等
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