提供技術

電磁波シールド・金属ペースト等多用途の セラミック粉体への無電解Agめっき

お客様の課題

  1. 1μm以下のセラミックの微粉末にめっきできるか?
  2. 導電性樹脂の材料に使用するための樹脂微粉末への鍍金が出来るか?
  3. 金属微粉末にめっきできるか?

当社の技術提案

微粉末の性質として凝集する性質とともに比表面積が大変大きくなるためのめっき析出スピードをコントロールすることが大変重要となる。必要なめっき析出に応じた還元剤の調整がポイントとなる。

当社技術の応用

  1. 比重1以下の軽量金属微粉末
  2. 導電性ペースト材料
  3. 静電防止材料
  4. 電磁波シールド材料

技術資料(日本語)

技術資料(中国語)

当社は、不可能への挑戦という企業理念の下、既成概念に捉われることなくお客様の抱える課題について、柔軟表面処理およびその周辺技術を活用して、柔軟に提案をいたします。
是非、お気軽にお問合せ・ご相談ください。

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