NEW!（めっき）無電解 金メッキ～開発・量産事例～
面積がばらばらで微細な回路パターンでも、均一にめっき皮膜を形成
電解めっき工法の課題である「基板のパターンの都合上、導通を確保できない」「形状が複雑で、膜厚がばらつく」「コネクタのピンの数が多く、導通させる工数が大変」を解決します。
お客様の課題
微細にパターニングされた半導体向けセラミック基板や、多ピンのガラスハーメ品（ステム）など、電解めっきやバレルめっきではめっきの析出（膜厚）が安定せず、未着や素材の変形が起きることがある。
当社の技術提案
緻密で繊細・なおかつ独立してパターニングされた基板に対しても、めっきの反応（膜厚）がばらつくことなく析出させることができます。
下地めっきは無電解ニッケルですが、中間層に無電解パラジウムを入れることも可能です。
当社技術の応用
電解のバレルめっきだと「絡まりやすい」「変形しやすい」形状の製品でも、無電解のバレルめっきだとそのリスクが軽減できることがあります。
アルミ・SUS・難素材（タングステン・モリブデン等）でも対応可能です。
事業内容(取扱製品)はこちら
当社は、不可能への挑戦という企業理念の下、既成概念に捉われることなくお客様の抱える課題について、柔軟表面処理およびその周辺技術を活用して、柔軟に提案をいたします。
是非、お気軽にお問合せ・ご相談ください。
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