提供技術

板厚50μmの金属部品のニッケルめっき

お客様の課題

益々短小軽薄の進む電子部品において金属材料の板厚の薄さはめっきの難易性を高めている。変形の無い(少ない)均質なめっきの依頼に対応し現在も更なる極薄の要求を達成している。

当社の技術提案

加工のバリは弊社の化学研磨で除去することで変形の減少し製品どうしのくっつき重なりを防ぐことで均質なめっきを可能としている

当社技術の応用

  1. セラミックパッケージの封止用金属板の電解及び無電解のニッケルめっき及び金めっきに採用。
  2. 各種接点、バネ端子などの重なりやすい形状の製品に採用。

技術資料(製作中)

当社は、不可能への挑戦という企業理念の下、既成概念に捉われることなくお客様の抱える課題について、柔軟表面処理およびその周辺技術を活用して、柔軟に提案をいたします。
是非、お気軽にお問合せ・ご相談ください。

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