量産技術

課題の解決

【プレスによる「バリ」対策】
• 独自の化学研磨処理で解消

【ハンダ濡れ性確保】
• 専用ライン化により独自のめっき液管理手法を導入
• 必要に応じ、別途、濡れ性UPの処理工程を追加可能

【梱包形態・コンタミ対策】
• 「袋詰め」若しくは「真空梱包」
  →熱シールで封止
• 検査～梱包工程は静電気対策を実施
• 真空梱包時にコンタミチェック実施
• ご要望に応じ熱処理対応(外注手配)　等

基本情報

【めっき種】
1. ニッケルメッキ（Ni、Ni-p）仕上げ
   電解めっき：無光沢
   無電解めっき（Ni-p：中リンタイプ）：光沢
2. 金メッキ（Au）仕上げ
   電解めっき：光沢（硬質）、無光沢（軟質）

【対象となる素材】
• コバール材（KOV)、鉄系材料（Fe・アロイ等）、アルミ（AL)
  ※上記以外の材料の場合は、ご相談ください

【検査項目】
• 目視検査
• 膜厚検査
• ハンダ濡れ性試験
• 製品の寸法測定（板厚・外径）　等

用途(実用例)

1. 水晶デバイス等のセラミックパッケージの封止用金属板の電解及び無電解のニッケルめっき及び金めっき
2. 通信機器・車載部品等の各種弱電部品の接点・コネクタ・バネ端子などの重なりやすい形状の製品