提供技術

NEW!分子接合技術

開発背景

弊社では、市場ニーズにお応えする為、金属と樹脂を接着ではなく、化学的に強硬に接合できる分子接合の量産化技術に取り組んでおります。 いままで、困難であったシリコンゴムと銅、ポリイミド樹脂フィルムとアルミとの接合や、強固な樹脂めっきが可能になりました。

特徴

  1. 異種材料間対象物(金属+樹脂等)を、分子間力と共有結合との協創で強固に接合できるため、従来の接着とは次元の違う強固な密着性を持ちます。
  2. アンカー効果を利用する必要が無いため、平滑な面同士での接合や、エッチングレスでめっきが可能。
  3. 接合する材料間の距離をほぼ0にすることが可能。

用途

樹脂シートと金属配線の接合が必要なカメラモジュールやICタグや各種装飾に最適です。

技術資料(日本語)

当社は、不可能への挑戦という企業理念の下、既成概念に捉われることなくお客様の抱える課題について、柔軟表面処理およびその周辺技術を活用して、柔軟に提案をいたします。
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