提供技術

開発背景

弊社では、市場ニーズにお応えする為、金属と樹脂を接着ではなく、化学的に強硬に接合できる分子接合の量産化技術に取り組んでおります。 いままで、困難であったシリコンゴムと銅、ポリイミド樹脂フィルムとアルミとの接合や、強固な樹脂めっきが可能になりました。

特徴

1. 異種材料間対象物（金属＋樹脂等）を、分子間力と共有結合との協創で強固に接合できるため、従来の接着とは次元の違う強固な密着性を持ちます。
2. アンカー効果を利用する必要が無いため、平滑な面同士での接合や、エッチングレスでめっきが可能。
3. 接合する材料間の距離をほぼ0にすることが可能。

用途

樹脂シートと金属配線の接合が必要なカメラモジュールやICタグや各種装飾に最適です。