事業内容

半導体パッケージ部品

特殊な合金材料で作られている半導体パッケージ部品には、アッセンブルのために耐熱性・ボンディング性などの高度な信頼性が求められています。上記部品は、半導体グレードの純金めっきを施しています。

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