事業内容

SMDパッケージ用LID

厚さ50μmの非常に重なり易い薄型部品であるSMDパッケージ用LIDに、均一なニッケルめっきを施し、耐食性・溶接性を高め、セラミックパッケージの封止を可能にしています。
バレルめっきにおける製品の動きと電流分布を追究し、一般的にはバレルめっきは不可能と言われる薄板品のめっき処理を実現しています。

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